岗位职责： 1.液晶涂布与狭缝工艺开发（1）负责液晶材料(如HPDLC、PDLC)的狭缝涂布(Slot Die Coating)或旋涂工艺开发，优化膜厚0均匀性、边缘效应及缺陷控制。（2）设计涂布参数(速度、压力、间隙等)，匹配不同基材(玻璃、聚合物薄膜)的工艺需求2.贴合与点胶工艺优化（1）主导液晶盒的精密贴合(如OCA贴合、UV胶贴合)，解决气泡、对位偏差等问题。（2）开发高精度点胶工艺(如螺杆阀、喷射点胶)，控制胶量、形状及固化后的应力分布。3.自动化生产与流程管理。（1）设计并导入自动化生产设备(如涂布机、贴合机、点胶机器人)，提升生产效率和一致性。（2）建立标准化工艺流程(SOP)，制定关键控制点(CPK)并监控生产数据(SPC)。4.环境管控与洁净度维护（1）制定洁净车间(Class 1000以下)的环境管控标准(温湿度、颗粒物、静电防护等)（2）分析环境因素对液晶材料性能(如取向、粘度)的影响，提出改进方案。.5.有狭缝涂布（Slot Die）设备调试经验，或熟悉液晶取向层（PI涂布、摩擦取向）工艺。了解光固化工艺（如UV-LED波长选择、能量控制）对HPDLC性能的影响。岗位要求： 1、教育与经验（1）本科及以上学历，材料科学、化学工程、机械自动化等相关专业。（2)3年以上液晶器件（如LCD、PDLC、HPDLC）或光学薄膜涂布/贴合工艺经验，有AR/VR、显示行业背景优先。2、硬性技能（1）精通液晶材料的涂布技术（狭缝涂布、刮刀涂布）及贴合工艺（真空贴合、辊压贴合）。（2）熟悉点胶自动化设备（如Nordson、Musashi）及胶水特性（UV胶、环氧胶）。（3）了解液晶器件环境可靠性测试（高低温、湿度循环、振动测试）。（4）熟练使用CAD、SolidWorks等工具设计治具，或具备Minitab/JMP数据分析能力。3、软性能力（1）逻辑清晰，能通过DOE（实验设计）快速定位工艺问题。（2）具备跨部门沟通能力，推动研发与生产的无缝衔接。