自从美国制裁华为以来，半导体、集成电路、IC等关键词的热度一路飙升。大家都知道，中国需要制造出自己的芯片，不能再依靠别人。但是半导体产业到底是怎么一回事，芯片到底是怎么制造出来的，恐怕大多数人都不了解。作为一名集成电路专业的学生，今天我就给大家科普一下半导体产业链的一些事情。

　　整个集成电路的产业链，第一步就是IC设计。比如，我要制造出一块芯片，第一步就是设计芯片。而设计芯片，需要制造专业化EDA软件的公司，还需要能做芯片设计的公司。高校和公司里面常用的芯片设计软件就是Cadence，当然国内已经有不少公司在做EDA软件自研了，因为Cadence也是美国的软件。而芯片的具体设计则要依靠专业人才，国内一般都是硕士起步。现在，国内高端芯片仍然高度依赖国外进口，如果别人不愿意卖给我们，那我们自然就被卡脖子了。

　　半导体产业链，你了解多少？

　　IC设计之后，就是IC制造。想把芯片制作出来实物，需要高质量的半导体材料，还需要高精度的半导体设备。目前我国可以在中端设备实现突破，产业链初步形成，但是高端设备依然无法攻克。我举一个例子来说明吧。现在最先进的商用工艺应该是5nm的芯片，比如iPhone12就宣称使用了5nm制程的芯片。纳米是个什么概念呢？一根头发丝的六万分之一差不多才是一个纳米的大小，而5nm芯片指的是芯片里面使用的MOS管的沟道长度是5nm。这么小的尺寸，需要极紫外光刻机才能实现。但是我们国家现在根本不具备极紫外光刻机这种设备，就算你想买人家也不会卖给你。除了设备，材料也是一个让人头疼的问题。芯片在什么材料上制作？工艺有很多种，比如CMOS，比如SOI，比如GaN、GaAs、SiGe等等，能否制作出高纯度的半导体材料也决定着我们能否做出性能优良的芯片。

　　半导体产业链，你了解多少？

　　IC制造之后，就是IC封测。因为芯片制造出来之后，还需要封装和测试。国内的半导体封装测试是最早实现自主可控的领域。而且芯片封测，相对而言受贸易战影响较小。

　　总体看来，我国的半导体产业链需要进一步完善，很多空白还需要填补。但是半导体产业的发展绝对不是一蹴而就的事情，我们现在的任务就是把国外发达国家走过的路重新走一遍。