天津普林成立于1988年，2007年5月在深圳证券交易所上市（证券代码：002134），公司定位“多品种、小批量、高品质、高可靠性”多层刚性电路板和高密度互联电路板（HDI）的研发、生产和销售，拥有PCB全制程生产能力，产品表面处理工艺齐全，基材类型包括 FR—4（高 Tg 无卤素），高频材料、金属基板等。公司在PCB行业深耕36年，与众多世界知名品牌客户建立了长期战略合作关系，服务范围辐射全球50多个国家。目前天津基地厂房面积2.7万㎡（在用）+3.6万㎡（待启用），产能6万㎡/月（可扩充至16万㎡/月）。 2020年TCL参与中环集团混改，TCL科技实现对天津普林（原中环集团子公司）的控股。2023年天津普林收购泰和电路，并于11月实现控股并表。整合后的天津普林，作为TCL在PCB领域的重要布局，初步实现“多地多工厂”运作。按照“专业工厂支持细分业务领先”的发展思路，天津基地聚焦于“多品种、小批量、高品质、高可靠性”的研发、生产和销售，主要应用领域为工控、汽车、航空及科研专用快板等；华南基地聚焦于大批量光电产品、厚铜线圈电源产品等的研产销，主要应用领域为LCD显示、平面变压器、储能电源、工控电脑、消费电子、汽车电子和医疗等。 站在新的起点，天津普林将坚持以客户为中心、坚持品质第一、坚持全员精益改善，在TCL“领先科技、和合共生”文化引领下，努力践行“变革、创新、当责、卓越”的核心价值观，以稳定可靠的产品品质，真诚为客户创造价值，努力成为最受客户信赖的PCB供应商。