1. 岗位职责 协助完成硬件产品的研发工作，包括原理图设计、PCB布局布线、样品调试等。 参与项目的技术框架设计，评估技术风险，进行电子元器件选型及评估。 协助进行硬件测试，包括功能测试、性能评估、EMC测试等。 负责技术文档的编写，包括原理图说明、BOM清单、测试报告等。 参与产品的生产过程，包括小批量生产、外协加工的沟通协调。 协助解决产品在生产或售后过程中出现的硬件问题。2. 技术技能要求 电路设计与PCB布局：熟练使用常用的电路设计软件进行原理图设计和PCB布局。 硬件调试：掌握常用测试仪器的使用，如示波器、万用表等，能够进行硬件调试和故障排查。 器件选型：熟悉各类电子元器件的性能和选型方法。 嵌入式系统知识：了解嵌入式系统的架构设计，熟悉单片机（基于32位ARM）或嵌入式Linux硬件平台。3. 学历与专业背景 电子、通信、自动化、计算机等相关专业，大专或本科学历。 接受在校实习生及应届毕业生，优先考虑有相关项目经验或竞赛获奖者。4. 工作经验 通常要求0-3年相关工作经验，对于在校实习生及应届毕业生，项目经验或竞赛获奖可作为加分项。5. 其他要求 学习能力：具备较强的学习能力，能够快速掌握新技术。 团队合作：良好的团队合作精神和沟通能力。 责任心：工作认真负责，细心严谨。