岗位职责：1、良率管控，分析问题原因，建立失效模型和改进方案，并追踪改善情况措施，推进执行，确定release 方案；2、与其他部门合作解决研发或者NTO，量产阶段遇到的重大低良问题；3、推动晶圆厂进行SPC控制、良率分析和改进活动，处理生产线偏移、基线改进和晶圆RMA；4、主持所负责产品的FAB 厂常规良率会议；5、与IT合作建立并维护良率数据分析系统，良率数据传输体系6、分析并整理corner 报告，推动产品工艺窗口的确定；7、上级交办的其他事宜。岗位要求： 1、硕士及以上学历，电子/电气工程/物理/化学/材料科学相关专业 2、至少2年以上晶圆FAB成熟工艺经验（0.13~0.18um,BCD），对晶圆制造、工艺流程、工艺技术的更新有很好的理解，有晶圆厂PDE，ATE经验优先；3、熟练掌握EFA，PFA 分析技能，具有丰富的解决产品低良问题的经验；4、熟练使用良率分析软件，具备较好的数据分析，逻辑思维能力；5、熟悉产品测试和可靠性知识者优先；6、良好的沟通协作能力，具备一定的英文听说读写能力。