一、岗位职责 | Key Responsibilities1. 技术战略制定：①　牵头制定公司在三温测试机、MEMS测试、AI芯片FT/SLT、高速Socket等关键产品的技术路线图；②　协助决策层评估并落地如中通道蒸发冷头、双极制冷、超临界CO₂热泵等新型技术方案。2. 产品定义与研发统筹：①　引导核心产品（Handler、Socket、冷头、Chiller系统）平台化设计，主导系统架构定义；②　推动软件架构标准化（FT系统、分选流程、测试算法集成）；③　指导团队搭建高速、并行、高带宽测试平台（含AXIe/PCIe接口技术）。3.跨团队协同：④　深度参与客户项目技术交流，理解如Cohu、Honjin、ASE、SPIL 等客户关键需求；①　协调机械、热学、电子、算法、软件五大技术条线协同开发。4.生态合作与技术落地：①　对接关键上游资源：冷媒/压缩机/Socket/探针卡/Chiller厂商；⑤　筛选国产替代方案（如COF Handler、MEMS六维激励平台、封装测试模块化替代等）。5.团队建设与管理①　统筹管理公司半导体业务的研发团队，包括人才梯队的搭建，核心团队成员的招聘、培养、考核和激励，打造高效的研发团队。​②　与公司内部其他部门（如生产、销售、市场等）密切协作，推动技术成果的转化和应用，实现公司的商业目标。二．任职要求 | Qualifications1.本科及以上学历，电子工程、机械工程、自动化、微电子或相关专业；2.10年以上半导体测试设备行业经验，熟悉FT、SLT、Handler、Socket、MEMS、AI Chip测试流程；3.精通热力仿真、制冷系统集成、机械与电子控制联调；4.有独立主导过完整设备产品研发并成功交付经验；5.具备出色的跨部门沟通协调与团队领导力；6.有英文技术交流与文档撰写能力者优先。7.薪资可面议三、加分项 | Preferred1.熟悉AI芯片测试对Socket热管理、结构标准化的需求；2.有国家项目申请或可行性研究报告撰写经验。四、工作地点 | ****深圳 / 苏州/ 台湾/东莞/可接受阶段性出差（含海外）