工作职责:1，参与产品开发前期评审，对产品结构、PCB设计进行可制造性（DFM）分析，提出优化建议以降低量产风险。2，识别并解决设计端与生产工艺的匹配性问题，确保产品设计符合量产需求。3，根据产品特性及UPH（单位小时产能）目标，设计生产线体及工站布局，优化生产流程和资源配置。4，快速识别量产过程中的设计缺陷、工装治具不合理性，提出专业改进方案并推动落地。5，主导治具、工装设备的设计开发或优化，提升设备适配性与生产效率。6，光学工艺专项支持，针对光学类产品（如镜头、传感器等）的特殊工艺需求，制定光学组装、校准、测试等环节的标准化作业流程。7，解决光学器件在贴装、对位、清洁等工艺中的技术难点。8，编制工艺文件（SOP、PFMEA、工艺流程图等），推动生产标准化。9，通过数据分析及工艺参数优化，持续提升产品良率、降低生产成本。10，联动研发、生产、质量部门，确保新产品导入（NPI）顺利转量产。任职资格:1，物理学、光学工程、机械工程、工业工程、工艺工程等相关专业。2，3年以上电子/光学产品工艺开发经验，熟悉消费电子、光学器件类产品生产工艺（如镜头模组、光通信组件等）。3，精通DFM分析，能独立完成结构/PCB设计可制造性评审及工艺风险评估，熟练掌握IE工具（如线平衡分析、MTM/UAS工时测算、VSM价值流分析）。4，具备工装治具设计能力，熟悉自动化设备与手动治具的选型及优化逻辑。熟悉光学产品关键工艺（如点胶固化、光学对位、AOI检测等）者优先。5，能接受深圳龙华和惠州仲恺工厂两地出差。