PM(项目管理)
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PM(项目管理)
15-20万
南京市 | 本科 | 无经验
企业直招
刷新时间:2025-02-26

华天科技(昆山)电子有限公司

互联网/电子商务,电子/半导体/集成电路

基本信息

工作地点:
南京市
所属部门:
职位类别:
招聘人数:
1人
汇报对象:

职位描述

1. 负责项目进度以及团队成员分工调整,review 团队成员工作输出,辅导并监督各项工作的完成,保证工作交付的质量与时效性;2. 审核项目对内/对外schedule, 跨部门协调资源及识别并排除项目风险和成本把控;3. 阶段性召开项目会议、报告项目进度、更新项目计划、问题点及lesson learn检讨,并与其他团队进行总结与分享;4. 客户沟通与管理,定期客户拜访/visit会议主持,达成客户/销售要求和满意;5. 跨BU技术整合问题的跟踪解决,客户异常处理能力;6. 熟悉基本的项目管理知识,APQP车载审核体系相关知识;7. 领导安排的其他事宜。二、任职要求1. 本科及以上学历,理工科类专业优先;2. 有3C行业或同行业工作经验5年以上;3. 有国际性大客户的项目管理经验人员,优先考虑;4. 半导体封装行业工作经验优先考虑;5. 年龄35岁以内,工作无障碍英语沟通能力优先 ;6. 具有很强的沟通协调、组织规划能力,工作积极主动,有责任心;7. 良好的职业操守,做事公平公正,抗压能力强,能接受挑战和适应

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岗位要求

学历要求:
本科
工作经验:
无经验
年龄要求:
不限
性别要求:
不限
语言要求:
普通话
专业要求:

企业信息

公司性质:
其它
公司规模:
10000人以上
所属行业:
互联网/电子商务,电子/半导体/集成电路

企业介绍

华天科技(昆山)电子有限公司(原昆山西钛微电子科技有限公司)成立于2008年6月,是一家位于中国长三角昆山经济技术开发区中外合资高科技企业,注册资本6193万美元,目前拥有员工1000余人。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有三大支撑项目:晶圆级芯片封装tsv、晶圆级光学镜头wlo、晶圆级摄像模组wlc。公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺,和美国tessera等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统(mems)的封装测试技术。 在一批高科技人才努力下,凭借对全球影像传感产业趋势和发展路线的精准把握,将华天科技的发展定位在占据全球影像传感芯片主导地位的高度上。公司先后入选了苏州市的“科技产业化培育项目”、“tsv硅通孔3d封装工程技术研究中心”、“江苏省高新技术企业”。并申请了32项发明和实用新型专利。 华天科技的行业领先技术也得到了中科院的高度赞赏,2011年4月与中科院联合成立了“中科华天先进封装联合实验室”,它是国内首屈一指的研究所和国际领先的tsv封装企业的有机结合,对推动我国封装行业“从追赶到超越”、抢占封装技术至高点、提升我国封装行业的国际竞争力,具有十分重要的战略意义。 乘车路线:新客站或高铁站坐公交车16路到“富春江路龙腾路”下车,路口处往右拐弯100米即到;火车站坐公交车106路到“前进路富春江路”下车,沿富春江路走到与龙腾路交叉路口处往西拐弯100米即到;或者坐开发区区域公交车216路或218路到“富春江路龙腾路”下车。

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