2.5DMoling设备工程师
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2.5DMoling设备工程师
12-20万
南京市 | 本科 | 无经验
企业直招
刷新时间:2025-02-26

华天科技(昆山)电子有限公司

互联网/电子商务,电子/半导体/集成电路

基本信息

工作地点:
南京市
所属部门:
职位类别:
招聘人数:
1人
汇报对象:

职位描述

岗位职责:1.负责MD站点设备的异常分析,处理及改善;2.负责当站点设备保养达成率,MTBA/MTTF等基础要求进行管控与改善;3.负责当工序新人的培训及考核;4.协助工艺对设备进行优化改良提升产品良率、制程优化及生产效率;5.对于新设备的评估、导入、验证及buyoff;6.负责当站点设备的管理文件制定、修订;7.对当站点进行有效的cost down管理,备件耗材的2nd source评审;8.协助研发对新产品的验证、问题点提出有效的改善措施;9.熟练掌握MD模具的拆装,及对异常的改善。岗位要求:1.本科及以上学历,理工科及自动化相关专业;2.三年及以上半导体MD相关工作经验,精通Yamada、德龙激光设备优先;3.有先进封装工作经验者优先;4.具有高效的执行力及吃苦耐劳的精神,能够主动积极的完成上级领导安排的任务。

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岗位要求

学历要求:
本科
工作经验:
无经验
年龄要求:
不限
性别要求:
不限
语言要求:
普通话
专业要求:

企业信息

公司性质:
其它
公司规模:
10000人以上
所属行业:
互联网/电子商务,电子/半导体/集成电路

企业介绍

华天科技(昆山)电子有限公司(原昆山西钛微电子科技有限公司)成立于2008年6月,是一家位于中国长三角昆山经济技术开发区中外合资高科技企业,注册资本6193万美元,目前拥有员工1000余人。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产,拥有三大支撑项目:晶圆级芯片封装tsv、晶圆级光学镜头wlo、晶圆级摄像模组wlc。公司采用和自主研发了当前世界上最先进的生产设备和工艺,和美国tessera等科技企业合作开发光电子器件和微电机系统(mems)的封装测试技术。 在一批高科技人才努力下,凭借对全球影像传感产业趋势和发展路线的精准把握,将华天科技的发展定位在占据全球影像传感芯片主导地位的高度上。公司先后入选了苏州市的“科技产业化培育项目”、“tsv硅通孔3d封装工程技术研究中心”、“江苏省高新技术企业”。并申请了32项发明和实用新型专利。 华天科技的行业领先技术也得到了中科院的高度赞赏,2011年4月与中科院联合成立了“中科华天先进封装联合实验室”,它是国内首屈一指的研究所和国际领先的tsv封装企业的有机结合,对推动我国封装行业“从追赶到超越”、抢占封装技术至高点、提升我国封装行业的国际竞争力,具有十分重要的战略意义。 乘车路线:新客站或高铁站坐公交车16路到“富春江路龙腾路”下车,路口处往右拐弯100米即到;火车站坐公交车106路到“前进路富春江路”下车,沿富春江路走到与龙腾路交叉路口处往西拐弯100米即到;或者坐开发区区域公交车216路或218路到“富春江路龙腾路”下车。

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